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连接器接触不良如何检测?

时间:2017-05-07 09:18 来源:连接器PIN针定制 点击:137次

  随着科学技术的发展,电子设备越来越复杂,性能要求越来越高,对其所应用的电子元器件的要求也越来越严。而连接器的性能、可靠性则直接影响到电子设备的性能及可靠性。这就使得电连接器的结构设计、制造工艺、装配等过程环节技术难度加大,不可靠因素增多,且变得更加复杂。因此,对连接器的可靠性维护和检测方法进行研究就显得愈加重要。

  连接器一般是PIN针连接件和插针插孔接触件之间的连接,我们知道,元器件的引脚或端子,一般是有一层镀层,比如镀铅锡合金、镀纯锡、镀镍、镀银、镀银钯合金、镀金、等等。所以组件之间的接触,其实就是这些镀层金属之间的接触。当然,不同的镀层金属的导电率是不同的,对应产生的接触电阻也有所不同。一般金的导电率比较好,银次之。在焊接工艺时,由于焊接实际上是形成合金的过程,这个合金本身就是良导体,所以焊接本身的可靠性是比较高的,除非是焊接不良。但是,连接器之间的连接,靠的是表面之间的接触,所以容易导致接触不良。那么,对于连接器接触不良,我们通常通过什么方法进行检测呢?接下来东莞群桦为大家介绍:

T形连接器PIN针

  1、瞬断检测

  有些连接器是在动态振动环境下使用的。实验证明仅用检验静态接触电阻是否合格,并不能保证动态环境下使用接触可靠。因为,往往接触电阻合格的连接器在进行振动,冲击等模拟环境试验时仍出现瞬间断电现象,故对一些高可靠性要求的连接器,最好能100%对其进行动态振动试验考核其接触可靠性。

  2、单孔分离力检测

  单孔分离力是指插合状态的接触件由静止变为运动的分离力,用来表征插针和插孔正在接触。实验表明:单孔分离力过小,在受振动、冲击载荷时有可能造成信号瞬断。用测单孔分离力的方法检查接触可靠性比测接触电阻有效。检查发现单孔分离力超差的插孔,测量接触电阻往往仍合格。为此,生产厂除要研制开发新一代的柔性插合接触稳定可靠的接触件外,不应对用于重点型号采用自动插拔力试验机多点齐测,应对成品进行100%的逐点单孔分离力检查,防止因个别插孔松驰造成信号瞬断。

  3、导通检测

  目前,一般大电流连接器生产厂家产品验收试验无此项目,而用户装机后一般均需要进行导通检测。因此建议生产厂家对一些重点型号的产品应该增加100%的逐点导通检测。深圳市深扬明电子有限公司是一家生产精密连接插件和线束的专业企业。想了解的可以致电给我们,或者是到我们的官网上了解也是可以的。

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